新品發(fā)布！！日本信越Shin-Etsu 通用型導熱硅脂 KS-609

新品發(fā)布！！日本信越Shin-Etsu 通用型導熱硅脂 KS-609

近期我司新推出日本信越Shin-Etsu 通用型導熱硅脂 KS-609

日本信越化學（Shin-Etsu Chemical）是有機硅行業(yè)的領x者，其KS-609是一款久經(jīng)市場考驗、應用廣泛的通用型導熱硅脂。該產(chǎn)品專為有效解決電子設備中的散熱問題而設計，通過填充發(fā)熱體（如CPU、GPU、功率半導體）與散熱器（散熱片、風扇）之間的微觀空隙，排除空氣，顯著降低接觸熱阻，從而大幅提升熱量傳導效率。

KS-609的核心特性在于其好的均衡性能。它采用高純度的有機硅油作為基油，并填充優(yōu)質導熱填料（如氧化鋅、氧化鋁等），實現(xiàn)了高導熱性、低熱阻與優(yōu)良電氣絕緣性的平衡。其膏體細膩均勻，具備優(yōu)異的施工性：易于涂布，觸感順滑，在長期使用和寬溫度范圍內能保持穩(wěn)定的膏狀，不易干燥、硬化或油粉分離，確保了長期可靠的散熱性能。

在具體參數(shù)上，KS-609的典型導熱系數(shù)通常在1.0 W/(m·K)以上，工作溫度范圍寬廣（例如 -50℃ 至 +200℃），能適應大多數(shù)電子設備的工作環(huán)境。它具有良好的化學穩(wěn)定性，對常見的金屬（如鋁、銅）無腐蝕性，且具備極低的油離度，這意味著它在高溫下不易滲出硅油，可避免污染周邊精密電路元件。

憑借信越化學嚴格的質量控制，KS-609成為許多組裝工廠、維修店和DIY愛好者的標準選擇。它廣泛適用于個人電腦的z央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、電源模塊、LED照明、汽車電子及各種功率器件的散熱組裝。無論是用于新產(chǎn)品組裝還是設備維護更換，KS-609都能提供可靠、經(jīng)濟且高效的散熱解決方案，是構建高效熱管理系統(tǒng)的基礎材料之一。